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产品名称:
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产品型号:
Sn10Pb90
产品展商:
一榴莲视频污版
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简单介绍
锡10、铅90熔点:275-305℃粘度130-160Pa.s340-360℃低成本半导体封装0-10℃
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的详细介绍
高铅榴莲视频在线观看下载Sn10/Pb90
一. 简介：
1.
合金成份：Sn10/Pb90；型号：ETD-590。
2.本公司生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅榴莲视频在线观看下载，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二. 优点：
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2∼0.4mm贴装。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等
三．产品特性：
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项目
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参数
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单位
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执行标准
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焊锡粉
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焊锡合金组成
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Sn10/Pb90
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-
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JIS Z 3283 EDAX分析仪
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焊锡粉末粒径
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20∼38
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μm
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镭射粒度分析
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焊锡粉末形状
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球形
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-
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扫描电子显微镜 SEM
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熔点
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275∼302
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℃
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差示扫描量热仪 DSC
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助焊剂
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类型
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ROL0
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-
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JIS Z 3197 (1999)
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卤化物含量
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ROL0级无卤素
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%
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JIS Z 3197
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水萃取液电阻率
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1.8×105
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Ω.cm
|
JIS Z 3197
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榴莲视频在线观看下载
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助焊剂含量
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11±1
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Wt%
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JIS Z 3284
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粘度（25℃）
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55±5
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Pa.s
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Malcom Viscometer PCU-205
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表面绝缘电阻（初始值）
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3.2×1013
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Ω
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JIS Z 3197
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表面绝缘电阻（潮解值）
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5.1×1012
|
Ω
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JIS Z 3197
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扩展率
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≥90.0
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JIS Z 3197
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保存期限 （0-10℃）
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6
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月
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-
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*详细的产品资料请联系一榴莲视频污版公司索取
