阿尔法POP助焊膏

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产品名称: 阿尔法POP助焊膏

产品型号: POP707

产品展商: ALPHA

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简单介绍

阿尔法POP助焊膏层叠封装 BGA 助焊膏适用于浸润局部装配的免清洗无铅助焊膏，这种免清洗助焊膏可作为 BGA 封装的浸润助焊膏使用，能在浸润在助焊膏中的球体表面形成均匀、用量重现的助焊膏分布。在局部装配添加助焊膏后，这种助焊膏的流变学特征使之能够在浸润球体表面停留，同时轻松实现助焊膏槽的调整。开发阿尔法POP助焊膏的目的是为了能在回流前，对层叠的 BGA 组件进行预装配

阿尔法POP助焊膏 的详细介绍

一.产品介绍
阿尔法POP助焊膏层叠封装 BGA 助焊膏适用于浸润局部装配的免清洗无铅助焊膏，这种免清洗助焊膏可作为 BGA 封装的浸润助焊膏使用，能在浸润在助焊膏中的球体表面形成均匀、用量重现的助焊膏分布。在局部装配添加助焊膏后，这种助焊膏的流变学特征使之能够在浸润球体表面停留，同时轻松实现助焊膏槽的调整。开发阿尔法POP助焊膏的目的是为了能在回流前，对层叠的 BGA 组件进行预装配。
二.特性与优点
外观光滑，白色或灰白色膏剂
粘度(Malcom 螺旋粘度计测量)    典型值： 430 Poise (10rpm， 25°C)
粘附强度(根据 IPC J-STD-004 标准)
初始值10.6克/mm2(典型值)
6 小时后(50%相对湿度)8.3克/mm2(典型值)
24 小时后(50%相对湿度)8.8克/mm2(典型值)
研磨纯度 <10 µm
酸值 (mg KOH/g)    140 – 170 (首批次=166.9)
腐蚀性    通过 IPC 标准中铜镜和铜腐蚀性的测试要求
卤化物含量不含卤化物 (IPC J-STD-004 标准，属于 ROL-0 类物质)
水分含量 < 1.0% (w/w)
比重 1.02 克/cc
J-STD-004 表面绝缘阻抗 (合格>108)    4.2 x 109 Ω， 1 天，未清洗
J-STD-004 表面绝缘阻抗 (合格>108)    6.8 x 109 Ω， 4 天，未清洗
J-STD-004 表面绝缘阻抗 (合格>108) 8.9 x 109 Ω， 7 天，未清洗
BELLCORE表面绝缘阻抗 (合格>1011)    7.3 x 1011 Ω， 1 天，未清洗
BELLCORE表面绝缘阻抗 (合格>1011) 3.5 x 1011 Ω， 4 天，未清洗
电迁移 (500 小时) 1.6 x 1011 Ω， 96 小时
(BELLCORE) 4.0 x 1011 Ω ， 500 小时(合格: 终值> 初始值/10)
三.回流
可在受控的干燥空气或氮气环境中进行回流。初始升温速度为 1-2°C/秒。如果需要，可在 130-160°C 之间停留 1-2分钟，然后再次升温 60-120°C/秒，峰值温度达到 235-260°C（根据合金种类的不同而异）。过于液相点温度应停留时间为 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷却到室温。
四.应用
这种助焊膏在富士（Fuji）和西门子（Siemens）浸润应用设备上已成功地被评测了。应用的实例如下所示。
1.转移属性

转移重量取决于焊球转移参数，如浸润厚度、接触时间和上升速度等。可根据焊球的尺寸和间距选择很好的参数。

2.清洗
尽管 ALPHA PoP 707 是一种免清洗助焊膏，但也可使用 BIOACT SC10E或 BIOACT SC30对回流后残留物进行清洗。生产模板或插脚转移设备可使用BIOACT SC-10清洗。
3.存储
助焊膏应存储在密封容器中，无需冷藏。未开封容器的保存寿命一般为 6 个月。如果原料已被冷藏，容器应在开封前上升到室温，防止空气中的水分在焊膏表面冷凝。

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